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어플라이드 머티어리얼즈 ‘세미콘 코리아 2025’ 참가… AI 시대 반도체 기술 및 트렌드 공유

19일 프라부 라자 반도체 그룹 사장 기조연설
대학생 위한 커리어 이벤트 ‘2025 어플라이드 원더랜드’ 진행

어플라이드 머티어리얼즈 로고

성남--(뉴스와이어)--전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다.

어플라이드는 기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다. 미래 인재 양성을 위한 대학생 대상 커리어 이벤트도 진행할 예정이다.

19일에는 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 기조연설에서 ‘협업을 통한 혁신으로 에너지 효율적 반도체 가속화’를 주제로 발표한다. AI 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술에 대한 인사이트를 제공하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 산업계, 학계, 정부 간 협력의 중요성을 강조할 계획이다.

SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다. 19일 가우라브 타레자(Gaurav Thareja) 응용 재료 부문 디렉터가 ‘2nm 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터: 디바이스 성능 및 신뢰성 인사이트’를 주제로 발표한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 디렉터는 20일 ‘차세대 3D 통합을 위한 높은 종횡비 및 높은 생산성 에칭 기술’를 주제로 강연한다.

사이버 보안 포럼에서는 칸난 페루말(Kannan Perumal) 최고 정보 보안 책임자(CISO) 겸 정보 보안 담당 부사장과 강석원 정보 보안 디렉터가 ‘반도체 산업 공급망 전반에서의 사이버 보안’에 대해 발표한다. 여정호 패터닝 부문 디렉터는 MI (Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘전력·성능·크기·비용·시장출시기간(PPACt) 개선을 위한 전자빔(eBeam) 패터닝 제어의 변곡점과 동향’을 소개한다.

어플라이드는 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가하며, 21일에는 코엑스 3층 컨퍼런스룸에서 대학생을 위한 커리어 이벤트 ‘2025 어플라이드 원더랜드’를 진행한다. 어플라이드에 대한 상세한 소개와 함께 임직원과의 멘토링, 채용 정보 안내 등을 통해 반도체 업계 취업을 희망하는 학생들에게 다양한 정보를 제공할 계획이다.

어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정 및 자세한 정보는 세미콘 코리아 웹사이트에서 확인할 수 있다.

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