상하이--(뉴스와이어)--베리실리콘(688521.SH)은 최근 자사의 AI-ISP 맞춤형 칩 솔루션이 고객의 양산형 스마트폰에 성공적으로 적용되었다고 발표했다. 이는 AI 비전 프로세싱과 관련한 회사의 포괄적인 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 역량을 재확인한 것이다.

베리실리콘의 AI-ISP 맞춤형 칩 솔루션은 자사 또는 서드파티의 신경망 처리 장치(NPU) IP와 이미지 신호 처리(ISP) IP를 통합할 수 있다. 이 솔루션은 기존의 이미지 프로세싱 기술과 AI 알고리즘을 결합하여 이미지와 비디오의 선명도, 다이내믹 레인지, 환경 적응성을 크게 향상한다. 이 칩 솔루션은 RISC-V 또는 Arm 기반 프로세서를 통한 유연한 구성을 제공하고, MIPI 이미지 입출력 인터페이스를 지원하고, LPDDR5/4X 메모리 통합 기능을 제공하며, UART, I2C, SDIO와 같은 일반적인 주변 장치 인터페이스와 호환된다. 따라서 이 솔루션은 스마트폰, 감시 시스템, 자동차 전자 장치 등 다양한 애플리케이션에 배포하는 데 매우 적합하다.

이 협업을 위해 베리실리콘은 고객의 특정 요구 사항에 맞춘 RISC-V 아키텍처 기반의 저전력 AI-ISP 시스템 온 칩(SoC)을 설계했다. 또한 FreeRTOS 실시간 소프트웨어 개발 키트(SDK)도 포함되어 있다. 맞춤형 SoC는 고객의 메인 프로세서 플랫폼과 원활하게 상호 운용되도록 완벽하게 최적화되었으며, 이후 여러 스마트 기기에 성공적으로 배포되어 대량 생산을 달성했다. 이러한 성공은 베리실리콘이 이기종 컴퓨팅, 소프트웨어-하드웨어 공동 최적화, 시스템 수준의 통합 및 검증 분야에서 강력한 역량을 보유하고 있음을 보여준다.

베리실리콘의 수석부사장 겸 맞춤형 실리콘 플랫폼 사업부 총괄 매니저 와이즈웨이 왕(Wiseway Wang)은 “AI 기반 이미징이 경쟁이 치열한 스마트폰 시장에서 핵심 차별화 요소가 되면서 고성능 저전력 이미지 프로세싱 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “IP 라이선싱과 칩 아키텍처 설계부터 시스템 수준 소프트웨어 및 하드웨어 개발, 테이프아웃, 패키징 및 테스트, 대량 생산까지 전 범위의 역량을 갖춘 베리실리콘은 광범위한 설계 서비스 경험과 검증된 대량 생산 역량을 활용하여 맞춤형 엔드 투 엔드 실리콘 서비스를 제공한다. 이 고객의 성공적인 칩 양산은 하이엔드 실리콘 설계 서비스 분야에서 당사의 강점을 더욱 입증해 준다. 앞으로도 우리는 혁신을 거듭하고 제품을 개선하여 고객이 효율적인 고품질 맞춤형 칩 솔루션을 통해 차별화된 제품을 빠르게 출시할 수 있도록 지원할 것이다”고 덧붙였다.

베리실리콘 소개

베리실리콘은 플랫폼 기반의 종합 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스와 인하우스 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선싱 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다. 자세한 정보는 www.verisilicon.com 에서 확인할 수 있다.

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