서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 이하 ACM, 나스닥: ACMR)는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템을 출시했다고 밝혔다.

이 새로운 시스템은 ACM의 리소그래피 제품 라인을 확장하며, 높은 생산성, 첨단 열 제어, 실시간 공정 제어 및 모니터링 기능을 제공한다. 이 시스템의 첫 번째 장비는 2025년 9월 중국의 선도적인 로직 웨이퍼 팹 고객사에게 출고됐다.

ACM의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템은 ACM ArF 트랙 플랫폼의 검증된 아키텍처와 공정 성과를 기반으로 개발됐다. ArF 플랫폼은 2024년 말 중국의 선도적인 고객사와 함께 데모 라인 공정 검증을 성공적으로 마쳤다. 검증 과정에서 이 시스템은 옹스트롬 이하(sub-angstrom) 수준의 코팅 균일도, 첨단 열 제어, ASML 스캐너에 부합하는 CD 매칭 성능을 입증했으며, 이는 KrF 플랫폼 설계를 최적화하는 데 있어서 기반이 됐다.

ACM의 사장 겸 최고경영자(CEO) 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ACM의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템 출시는 전공정 장비 분야에서 ACM의 입지를 넓힐 뿐 아니라 리소그래피 공정과 관련한 보다 폭넓은 과제들을 해결하려는 ACM의 의지를 잘 보여준다”며 “KrF 리소그래피는 성숙한 공정 노드의 디바이스 제조에 여전히 필수적이며, ACM은 성숙 노드 디바이스가 전 세계 반도체 생산의 상당 부분을 차지하며 그 비중도 점점 더 늘고 있다고 확신한다. ArF와 KrF 트랙 시스템을 모두 제공함으로써 ACM은 팹 내 원활한 통합을 가능케 하고 다양한 애플리케이션에서 더 높은 제조 유연성을 지원한다”고 말했다.

ACM의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템은 12대의 스핀 코터와 12대의 디벨로퍼(12C12D)를 포함한 유연한 공정 모듈 구성을 특징으로 하며, 업계 최고 수준의 열 균일성을 제공하는 저·중·고온 공정이 가능한 54개의 핫플레이트에 의해 지원된다. 새로운 시스템은 시간당 300장 이상의 웨이퍼(WPH) 처리량을 달성하며, ACM 고유의 후면 파티클 제거 장치(backside particle removal unit, BPRV) 기술을 통합해 교차 오염 위험을 최소화한다. 또한 웨이퍼 단위 이상치 검사(wafer-scale outlier inspection, WSOI) 유닛 통합으로 공정 변동의 실시간 감지 및 수율 이상 모니터링이 가능해져 공정 안정성과 생산 효율성을 더욱 향상시킨다.

ACM 리서치 소개

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 첨단 및 핵심 반도체 디바이스 제조 공정을 위한 세정, 전기 도금, 무응력 연마, 수직형 퍼니스, 트랙, PECVD, 그리고 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징 장비 등을 아우르는 반도체 공정 장비를 개발, 제조, 판매하고 있다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. © ACM Research, Inc. ULTRA Lith 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.