시흥--(뉴스와이어)--한국공학대학교 공정혁신시뮬레이션센터는 지난 11월 4일부터 7일까지 대구 바르미 호텔 인터불고에서 열린 ‘ISMP 2025(International Symposium on Microelectronics and Packaging 2025)’에 참가해 홍보 부스를 운영하며 시뮬레이션 기반 제조혁신 지원사업과 기업지원 성과를 소개했다.

이번 행사는 한국마이크로일렉트로닉스 및 패키징 협회가 주최하는 국내 최대 규모의 전자 패키징 국제 심포지엄으로, 산업계·학계·연구기관 전문가들이 한자리에 모여 첨단 반도체 패키징 및 시뮬레이션 기술을 공유하는 자리로 마련됐다.

공정혁신시뮬레이션센터는 이번 학회에서 △경기 반월·시화산단 공정혁신시뮬레이션센터의 주요 기능과 사업 추진내용 홍보 △산·학·연 협력 네트워크 확대 및 지역 기업 인지도 제고 △국내외 산업기술 트렌드 파악 및 향후 사업 방향성 확보 등을 소개했다. 또한 TU GAIA센터의 연구성과와 주요 프로그램, 오픈랩 인프라 및 기업지원 성과를 전시 자료를 통해 소개하며 지역 제조기업의 디지털 전환을 촉진하기 위한 협력 현황과 향후 지원 방향을 알렸다.

센터는 이번 ISMP 2025 참가를 통해 지·산·학 연계 기술혁신 거점으로서의 역할과 발전 방향을 제시했다. 센터는 오픈형 SaaS(Software as a Service) 플랫폼을 통해 기업이 별도 설치 없이 웹 환경에서 고성능 해석 소프트웨어를 활용할 수 있는 클라우드 기반 해석환경의 접근성과 활용 편의성을 강조했다. 해당 플랫폼은 센터 홈페이지(https://pisc.tukorea.ac.kr)를 통해 기업이 직접 신청·이용할 수 있도록 운영되고 있으며, 시뮬레이션 활용 기회를 확대해 중소 제조기업의 디지털 혁신 역량 제고에 기여할 것으로 기대된다.

이와 함께 RISE(지역혁신중심 대학지원) 사업단의 비전과 핵심가치, 지산학협력 추진체계, TU GAIA센터의 주요 연구 프로그램 등을 함께 소개하며, 공정혁신시뮬레이션센터를 중심으로 한 지역 기술혁신 생태계의 구조와 연계 협력 체계를 알렸다. 이를 통해 산·학·연 간 기술교류 활성화, 지역 제조기업의 디지털 전환 역량 강화, 지속 가능한 공정혁신 지원 기반 조성에 기여하는 방향을 제시했다.

공정혁신시뮬레이션센터 김성용 센터장은 “이번 학회는 센터가 추진해온 시뮬레이션 기반 제조혁신 지원활동을 국내외 산업 관계자들에게 직접 소개할 수 있었던 뜻깊은 자리였다”며 “앞으로도 TU GAIA센터를 비롯한 다양한 연구기관과 협력해 데이터 기반 시뮬레이션 생태계를 확산시키고, 중소 제조기업의 경쟁력 강화를 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

한편 공정혁신시뮬레이션센터는 한국공학대 공동기기원 내에 위치하며, 고성능 해석 소프트웨어와 클라우드 기반 오픈랩 인프라를 제공하고 있다. 센터 홈페이지를 통해 누구나 오픈형 SaaS 플랫폼 이용 신청이 가능하며, 이를 통해 기업은 별도 설치 없이 웹 환경에서 시뮬레이션 소프트웨어를 활용할 수 있다.

한국공학대 공동기기원은 공정혁신시뮬레이션센터를 비롯해 첨단반도체패키지·PCB센터, 융복합시험분석센터 등을 통합 운영해 ‘설계-제작-분석’의 원스톱 연구지원 체계를 구축하고 있다. 이를 통해 지역 제조기업의 기술개발 및 연구역량 강화를 지원하며, 산·학·연 협력 기반의 기술혁신 생태계 조성에 기여하고 있다.

또한 TU GAIA센터와 협력해 시뮬레이션 데이터의 통합 관리, 해석 자동화, 성능 최적화 체계를 구축하고 있으며, 이를 기반으로 지역 제조기업의 디지털 전환과 기술혁신 확산을 지원하는 데이터 중심 기술지원 플랫폼을 운영 중이다.

앞으로도 센터는 기업 맞춤형 해석 지원, 전문가 매칭, 기술교류회 운영 등을 통해 지역 제조혁신을 선도하는 핵심 거점으로 자리매김할 계획이다.