서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR, 이하 ACM)는 선도적인 주요 반도체 제조사에 자사의 첫 번째 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) SiCN(실리콘 카보나이트라이드, silicon carbonitride) 시스템을 출하했다고 발표했다.

이 시스템은 ACM 플래니터리(Planetary) 제품군의 토성(Saturn) 시리즈에 새롭게 추가된 장비로, ACM의 링강 연구소(Lingang lab)에서 고객이 정의한 공정 규격을 충족했으며 고객사 현장으로 출하돼 검증(validation) 절차를 진행할 예정이다. 첨단 BEOL(배선 후 공정, back-end-of-line) 요구사항을 충족하도록 설계된 이 시스템 역시 급성장 중인 첨단 패키징 시장에서 ACM의 입지를 확대할 것으로 기대된다.

ACM의 PECVD SiCN 시스템은 기존 방식과는 차별화된 독자적 증착 아키텍처를 기반으로 한다. 이 구조는 하나의 반응 체임버 내에서 공정을 세 개의 스테이션으로 분산 수행하는 방식으로, 세계 최초의 3-스테이션 PECVD 설계로 설명된다. 이 회전형 증착 설계에서는 각 스테이션이 전체 막 두께의 1/3씩 증착하므로 계면층 형성, 가스 유동 관리, 그리고 웨이퍼 전면에 걸친 막 균일도를 보다 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 ACM의 ‘One Station, One RF’ 제어 소프트웨어 기술은 각 스테이션마다 전용 RF 시스템을 통해 독립적인 플라즈마 제어를 가능하게 해 공정 안정성을 높이고 스테이션 간 일관성을 향상시키는 데 기여한다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이번 첫 번째 PECVD SiCN 시스템 출하는 ACM이 공정 기술 역량을 지속적으로 확장해 나가는 데 있어 중요한 이정표로 기록될 것”이라며 “이 플랫폼은 최첨단 공정 요구사항을 지원하고, 점점 복잡해지는 반도체 제조 및 차세대 디바이스 통합에 필요한 제어 성능과 일관성을 제공하는 혁신적인 장비 설계를 특징으로 한다”고 말했다.

이 시스템은 55나노미터 이하 첨단 BEOL 공정용 PECVD SiCN 공정을 지원하도록 설계됐으며, 적용 분야에는 다음이 포함된다.

· 구리 산화 억제

· 구리 확산 방지막

· 식각 정지층(etch stop layer)

로직 디바이스가 더욱 미세화되고 집적 요구가 높아짐에 따라 파티클 제어, 플라즈마 안정성, 계면층 제어에 대한 요구도 점점 중요해지고 있다. 이와 같은 요구는 첨단 패키징 공정에서도 SiCN 막에 대한 수요를 증가시키고 있으며, 특히 차세대 디바이스 집적에서 웨이퍼 레벨 본딩(wafer-level bonding)과 같은 응용 분야에 적합한 특성을 제공한다. 이러한 응용에서 SiCN은 우수한 접착력, 높은 본딩 에너지, 치밀한 박막 특성을 바탕으로 집적 신뢰성을 향상시키고, 금속 이온 확산을 억제하며, 더 높은 집적도의 디바이스 구조를 지원할 수 있다.

ACM의 PECVD SiCN 시스템은 300mm 웨이퍼 공정용으로 구성돼 있으며, 최대 400°C의 공정 온도를 지원한다. 또한 4개의 로드 포트(load port)와 3개의 프로세스 체임버(process chamber)를 갖추고 있어 고효율 웨이퍼 이송 및 유연한 공정 운용이 가능하도록 설계됐다.

미래예측진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 미국 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. 따라서 이 문서의 작성일 현재를 기준으로 한 이 미래예측진술에 과도하게 의존하지 않도록 주의해야 한다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 회사 소개

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 첨단 및 핵심 반도체 디바이스 제조 공정을 위한 세정, 전기 도금, 무응력 연마, 수직형 퍼니스, 트랙, PECVD, 그리고 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 패키징 장비 등을 아우르는 반도체 공정 장비를 개발, 제조, 판매하고 있다. ACM은 반도체 제조회사들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. © ACM Research, Inc., ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.